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产品编号
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TE泰科 IMP100O,R,RA3P6C,LG,46
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 20.25mm[.797in]
引导位置 ： 左
信号针数量 ： 36
线对数量 ： 18
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.2mm[.047in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 25
每列的差分对数 ： 3
列数 ： 6
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 24.1mm[.949in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 18
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 9
行间距 ： 1.35mm[0.05in]
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 13.3mm[.524in]
封装方法 ： 盒和管
端子种类 ： 压配合
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 带有
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 正交, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议） ： 1mm[.039in]
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 54
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100O,R,RA3P6C,RG,46
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 20.25mm[.797in]
引导位置 ： 右
信号针数量 ： 36
线对数量 ： 18
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.2mm[.047in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 25
每列的差分对数 ： 3
列数 ： 6
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 24.1mm[.949in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 18
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 9
行间距 ： 1.35mm[0.05in]
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 13.3mm[.524in]
封装方法 ： 盒和管
端子种类 ： 压配合
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 带有
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 正交, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议） ： 1mm[.039in]
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 54
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100O,R,RA3P6C,UG,46
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 12.15mm[.478in]
引导位置 ： 无引导
信号针数量 ： 36
线对数量 ： 18
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.2mm[.047in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 25
每列的差分对数 ： 3
列数 ： 6
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 24.1mm[.949in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 18
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 9
行间距 ： 1.35mm[0.05in]
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 13.3mm[.524in]
封装方法 ： 盒和管
端子种类 ： 压配合
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 带有
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 正交, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议） ： 1mm[.039in]
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 54
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100O,R,RA3P8C,LG,46
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 24.3mm[.957in]
引导位置 ： 左
信号针数量 ： 48
线对数量 ： 18
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.2mm[.047in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 25
每列的差分对数 ： 3
列数 ： 8
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 24.1mm[.949in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 24
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 9
行间距 ： 1.35mm[0.05in]
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 13.3mm[.524in]
封装方法 ： 盒和管
端子种类 ： 压配合
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 带有
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 正交, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议） ： 1mm[.039in]
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 72
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100O,R,RA3P8C,RG,46
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 24.3mm[.957in]
引导位置 ： 右
信号针数量 ： 48
线对数量 ： 18
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.2mm[.047in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 25
每列的差分对数 ： 3
列数 ： 8
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 24.1mm[.949in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 24
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 9
行间距 ： 1.35mm[0.05in]
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 13.3mm[.524in]
封装方法 ： 盒和管
端子种类 ： 压配合
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 带有
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 正交, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议） ： 1mm[.039in]
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 72
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100O,R,RA3P8C,UG,46
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 长度 ： 16.2mm[.6378in]
引导位置 ： 无引导
信号针数量 ： 48
线对数量 ： 24
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.2mm[.047in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 25
每列的差分对数 ： 3
列数 ： 8
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 24.1mm[.949in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 24
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 9
行间距 ： 1.35mm[0.05in]
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 13.3mm[.524in]
封装方法 ： 盒和管
端子种类 ： 压配合
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 不带
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 正交, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议） ： 1mm[.039in]
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 72
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100O,R,RA4P6C,LG,46
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 20.25mm[.797in]
引导位置 ： 左
信号针数量 ： 48
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.2mm[.047in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
每列的差分对数 ： 4
列数 ： 6
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 28.2mm[1.11in]
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 24
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 12
工作电压(VDC) ： 120
工作电压(VAC) ： 120
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 17.3mm[.681in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜-镍-硅
端子端接区域电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 正交, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 72
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100S,R,RA2P6C,UG,46
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 11.4mm[.449in]
引导位置 ： 无引导
信号针数量 ： 24
线对数量 ： 12
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.2mm[.047in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 20 – 25
适用于 ： 正交母端组件
每列的差分对数 ： 2
列数 ： 6
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 20.1mm[.791in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 12
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 6
行间距(mm) ： 1.35
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 9.2mm[.362in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子种类 ： 压配合
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92 – 59.84μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： .76 – 1.52μm[29.92 – 59.84μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 是
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议）(mm) ： 3
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 36
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100S,R,RA3P6C,LG,46
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 19mm[.748in]
引导位置 ： 左
信号针数量 ： 36
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.2mm[.047in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
每列的差分对数 ： 3
列数 ： 6
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 24.2mm[.953in]
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 18
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 9
工作电压(VDC) ： 120
工作电压(VAC) ： 120
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 13.3mm[.524in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜-镍-硅
端子端接区域电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 54
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100S,R,RA3P6C,RG,46
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 19mm[.748in]
引导位置 ： 右
信号针数量 ： 36
线对数量 ： 18
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.2mm[.047in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 20 – 25
适用于 ： 正交母端组件
每列的差分对数 ： 3
列数 ： 6
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 24.2mm[.953in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 18
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 9
行间距(mm) ： 1.35
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 13.3mm[.524in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子种类 ： 压配合
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92 – 59.84μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： .76 – 1.52μm[29.92 – 59.84μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 是
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 54
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100S,R,RA3P6C,UG,46
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 11.4mm[.449in]
引导位置 ： 无引导
信号针数量 ： 36
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.2mm[.047in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
每列的差分对数 ： 3
列数 ： 6
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 24.2mm[.953in]
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 18
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 9
工作电压(VDC) ： 120
工作电压(VAC) ： 120
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 13.3mm[.524in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜-镍-硅
端子端接区域电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 54
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100O,R,RA6P12C,RG,46
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 32.4mm[1.276in]
引导位置 ： 右
信号针数量 ： 144
线对数量 ： 72
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.2mm[.047in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 20 – 25
适用于 ： 正交母端组件
每列的差分对数 ： 6
列数 ： 12
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 37.3mm[1.469in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 72
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 18
行间距(mm) ： 1.35
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 25.4mm[1in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子种类 ： 压配合
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92 – 59.84μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： .76 – 1.52μm[29.92 – 59.84μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 是
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 正交, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 216
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100O,R,RA6P12C,UG,46
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 24.3mm[.957in]
引导位置 ： 无引导
信号针数量 ： 144
线对数量 ： 72
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.2mm[.047in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 20 – 25
适用于 ： 正交母端组件
每列的差分对数 ： 6
列数 ： 12
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 37.3mm[1.469in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 72
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 18
行间距(mm) ： 1.35
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 25.4mm[1in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子种类 ： 压配合
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92 – 59.84μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： .76 – 1.52μm[29.92 – 59.84μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 否
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 正交, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 216
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100O,R,RA6P10C,LG,46
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库存数:45
交货周期：2-3周
期货价格：98.7914 元
起订数：680 个
最小包装数：680 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 28.35mm[1.16in]
引导位置 ： 左
信号针数量 ： 120
线对数量 ： 60
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.2mm[.047in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 20 – 25
适用于 ： 正交母端组件
每列的差分对数 ： 6
列数 ： 10
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 37.3mm[1.469in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 60
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 18
行间距(mm) ： 1.35
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 25.4mm[1in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子种类 ： 压配合
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92 – 59.84μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： .76 – 1.52μm[29.92 – 59.84μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 是
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 正交, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 180
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100O,R,RA6P12C,LG,46
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 32.4mm[1.276in]
引导位置 ： 左
信号针数量 ： 144
线对数量 ： 72
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.2mm[.047in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 20 – 25
适用于 ： 正交母端组件
每列的差分对数 ： 6
列数 ： 12
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 37.3mm[1.469in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 72
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 18
行间距(mm) ： 1.35
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 25.4mm[1in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子种类 ： 压配合
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92 – 59.84μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： .76 – 1.52μm[29.92 – 59.84μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 是
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 正交, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 216
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100S,H,V6P10C,LG,OEW46,4.5
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 25.5mm[1.004in]
引导位置 ： 左
信号针数量 ： 120
线对数量 ： 60
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.4mm[.055in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP - GF（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 20 – 25
适用于 ： 母端组件
每列的差分对数 ： 6
列数 ： 10
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 28.9mm[1.138in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 60
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 18
行间距(mm) ： 1.35
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 28.6mm[1.126in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子种类 ： 压配合
端子长度 ： 4.5mm[.177in]
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： .76 – 1.52μm[29.921 – 59.842μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端壁位置 ： 开式
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 带有
带罩 ： 部分带罩
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 垂直, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 180
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100S,H,V6P10C,LG,OEW46,4.9
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 25.5mm[1.004in]
引导位置 ： 左
信号针数量 ： 120
线对数量 ： 60
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.4mm[.055in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP - GF（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 20 – 25
适用于 ： 母端组件
每列的差分对数 ： 6
列数 ： 10
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 28.9mm[1.138in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 60
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 18
行间距(mm) ： 1.35
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 28.6mm[1.126in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子种类 ： 压配合
端子长度 ： 4.9mm[.193in]
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： .76 – 1.52μm[29.921 – 59.842μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端壁位置 ： 开式
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 带有
带罩 ： 部分带罩
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 垂直, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 180
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100S,H,V6P10C,LG,OEW46,5.5
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 25.5mm[1.004in]
引导位置 ： 左
信号针数量 ： 120
线对数量 ： 60
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.4mm[.055in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP - GF（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 20 – 25
适用于 ： 母端组件
每列的差分对数 ： 6
列数 ： 10
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 28.9mm[1.138in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 60
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 18
行间距(mm) ： 1.35
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 28.6mm[1.126in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子种类 ： 压配合
端子长度 ： 5.5mm[.217in]
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： .76 – 1.52μm[29.921 – 59.842μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端壁位置 ： 开式
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 带有
带罩 ： 部分带罩
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 垂直, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 180
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100S,H,V6P10C,LG,REW46,4.5
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 26.9mm[1.059in]
引导位置 ： 左
信号针数量 ： 120
线对数量 ： 60
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.4mm[.055in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP - GF（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 20 – 25
适用于 ： 母端组件
每列的差分对数 ： 6
列数 ： 10
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 28.9mm[1.138in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 60
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 18
行间距(mm) ： 1.35
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 28.6mm[1.126in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子种类 ： 压配合
端子长度 ： 4.5mm[.177in]
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： .76 – 1.52μm[29.921 – 59.842μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端壁位置 ： 右
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 带有
带罩 ： 全部带罩
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 垂直, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 180
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100S,H,V6P10C,LG,REW46,4.9
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 26.9mm[1.059in]
引导位置 ： 左
信号针数量 ： 120
线对数量 ： 60
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.4mm[.055in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP - GF（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 20 – 25
适用于 ： 母端组件
每列的差分对数 ： 6
列数 ： 10
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 28.9mm[1.138in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 60
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 18
行间距(mm) ： 1.35
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 28.6mm[1.126in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子种类 ： 压配合
端子长度 ： 4.9mm[.193in]
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： .76 – 1.52μm[29.921 – 59.842μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端壁位置 ： 右
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 带有
带罩 ： 全部带罩
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 垂直, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 180
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100S,H,V6P10C,LG,REW46,5.5
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 26.9mm[1.059in]
引导位置 ： 左
信号针数量 ： 120
线对数量 ： 60
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.4mm[.055in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP - GF（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 20 – 25
适用于 ： 母端组件
每列的差分对数 ： 6
列数 ： 10
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 28.9mm[1.138in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 60
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 18
行间距(mm) ： 1.35
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 28.6mm[1.126in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子种类 ： 压配合
端子长度 ： 5.5mm[.217in]
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： .76 – 1.52μm[29.921 – 59.842μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端壁位置 ： 右
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 带有
带罩 ： 全部带罩
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 垂直, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 180
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100S,H,V6P10C,RG,OEW46,4.5
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期货价格：- 元
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- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 25.5mm[1.004in]
引导位置 ： 右
信号针数量 ： 120
线对数量 ： 60
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.4mm[.055in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP - GF（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 20 – 25
适用于 ： 母端组件
每列的差分对数 ： 6
列数 ： 10
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 28.9mm[1.138in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 60
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 18
行间距(mm) ： 1.35
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 28.6mm[1.126in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子种类 ： 压配合
端子长度 ： 4.5mm[.177in]
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： .76 – 1.52μm[29.921 – 59.842μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端壁位置 ： 开式
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 带有
带罩 ： 部分带罩
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 垂直, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 180
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100S,H,V6P10C,RG,OEW46,4.9
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- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 25.5mm[1.004in]
引导位置 ： 右
信号针数量 ： 120
线对数量 ： 60
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.4mm[.055in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP - GF（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 20 – 25
适用于 ： 母端组件
每列的差分对数 ： 6
列数 ： 10
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 28.9mm[1.138in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 60
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 18
行间距(mm) ： 1.35
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 28.6mm[1.126in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子种类 ： 压配合
端子长度 ： 4.9mm[.193in]
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： .76 – 1.52μm[29.921 – 59.842μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端壁位置 ： 开式
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 带有
带罩 ： 部分带罩
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 垂直, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 180
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100S,H,V6P10C,RG,OEW46,5.5
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期货价格：- 元
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- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 25.5mm[1.004in]
引导位置 ： 右
信号针数量 ： 120
线对数量 ： 60
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.4mm[.055in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP - GF（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 20 – 25
适用于 ： 母端组件
每列的差分对数 ： 6
列数 ： 10
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 28.9mm[1.138in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 60
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 18
行间距(mm) ： 1.35
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 28.6mm[1.126in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子种类 ： 压配合
端子长度 ： 5.5mm[.217in]
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： .76 – 1.52μm[29.921 – 59.842μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端壁位置 ： 开式
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 带有
带罩 ： 部分带罩
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 垂直, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 180
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 IMP100S,H,V6P10C,RG,LEW46,4.5
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 阻抗(Ω) ： 100
长度 ： 26.9mm[1.059in]
引导位置 ： 右
信号针数量 ： 120
线对数量 ： 60
先通/后断 ： 否
尾部长度 ： 1.4mm[.055in]
尾部方向 ： 同轴
外壳材料 ： LCP - GF（液晶聚合物）
数据速率(Gb/s) ： 20 – 25
适用于 ： 母端组件
每列的差分对数 ： 6
列数 ： 10
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 28.9mm[1.138in]
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
接地位置数量 ： 60
获得 CSA 认证 ： 是
行数 ： 18
行间距(mm) ： 1.35
工作电压(VDC) ： 30
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围 ： -55 – 85°C[-67 – 185°F]
高度 ： 28.6mm[1.126in]
封装方法 ： 盒和管, 管
端子种类 ： 压配合
端子长度 ： 4.5mm[.177in]
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.92μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子端接区域电镀厚度 ： .76 – 1.52μm[29.921 – 59.842μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
端子端接区域电镀材料 ： 锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端壁位置 ： 左
底板材料厚度 ： 1.27μm[50μin]
底板材料 ： 镍
导轨硬件 ： 带有
带罩 ： 全部带罩
产品类型 ： 连接器
差分信号 ： 是
板对板配置 ： 垂直, 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
UL 等级 ： 获得认可
PCB 厚度（建议）(mm) ： 1
PCB 安装固定类型 ： 作用/符合标准的尾和螺钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB Hole Diameter ： .46mm[.018in]
PC 板端接方法 ： 通孔 - 免焊连接
Number of Positions ： 180
Contact Current Rating (Max)(A) ： .75
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
- 高速背板连接器
- Molex 公司能够提供可满足增加网络带宽和先进技术需求的背板/中间板解决方案。每个解决方案都是专门为高性能、高密度及最佳的数据传输率而设计。